看，这是芯片颗粒 这个芯片和基板，是通过锡膏粘连起来 百度一下，锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来，就需要把这整个板子升温到231℃以上（实际上在250℃左右） emm，真的很神奇，经过250℃的高温摧残后，芯片的性能一丁点也不会降低。
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上一篇：6 月 18 日苏炳添跑出 11 秒 37 未能进入决赛，这是否意味着职业生涯已经进入新阶段？！
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